Category/반도체&디스플레이

Metrology 와 Inspection 기본

sumin 2022. 2. 6. 21:24
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Metro

1. Metrology 는 측정과 관련된 것이며, 길이, 두께 등 값을 제시할 수 있다.

2. CD 는 Metrology에 해당하며 길이를 표현하는 경우가 대부분이다.

3. V-SEM 분석 TEM 분석 또한 Metrology에 해당하며, 모두 우리가 만든 패턴의 길이를 측정하고자 하는 것이 주목적이다.

 

SEM : Scanning Electron Microscope

전자를 표면에 충돌시키고 산란되어 나오는 전자를 재흡수하여 분석한다.

높이차이가 나는 곳에서 전자가 더 잘 산란되는 성질이 있고, 따라서 패턴의 경계부분이 밝게 보인다.

*밝다고 해서 높은 것이 아니고, 어둡다고 해서 낮은 것은 아니다. -> 높이차이에 중점을 둬야 한다.

 

TEM : Transmission Electron Microscope

전자를 투과시킨 후 반대편에서 나오는 전자를 검출하여 이미지를 그리는 측정 방식이기 때문에, 사전에 위치를 선정하고 시료를 만드는 작업이 필요하다.

 

Inspection

검사의 종류는 DF와 BF가 있다.

 

DF : Dark Field / BF : Bright Field

검사 방식은 검사하는 Chip과 옆의 Chip과의 비교를 통해 이루어진다.

검사 결과에서 Chip당 DF(Defect)가 몇 개 발생했는지 알 수 있다.

 

EDS : 검사 결과에서 Chip당 전기적인 불량이 몇 개 발생했는지 알 수 있다.

 

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