I am on my way

우리 학과는 졸업하기 위해서 논문을 작성해야한다. 교수님이 하고 싶은거 알아서 하라고 하셔서 정말 생각나는대로 했다. 헬스장에 가면 슬리퍼 신고 다니지 말라해도 꾸준히 신고다니시는 분들이 많이 보였다. 사람이 일일이 체크하는 것보다 기계로 체크하고 슬리퍼면 단두대로 보내버리는 아이디어가 떠올라서 이야기 해봤더니 바로 채택돼서 주제를 결정했다. 이건 한글 파일로 제작한 목차인데, 각자 역할 분담해서 작성하니까 금새 끝났다. 자세한 내용은 어차피 노잼이라 첨부하지 않았다. 학회활동을 하면서 들었던 강연들 중 인상깊었던 내용이 있다. 활동 하나가지고 이것저것 대회 나가면서 재탕해라 한 번 쓰고 버리면 아깝지않니? 라는 내용이었는데 참 인상깊어서 이걸 학술제에도 써먹었다. 간단하게 PPT 한 장만 작성해서 제출..

2주간 온라인으로 인턴십을 진행했다. 우선 처음 든 생각은 노잼일 것 같았다. 이게 회사구나~ 경험해보고 싶었는데 아쉬웠다. 랜턴십은 위 사진과 같이 진행됐다. 10일간 멘토와 팀을 이뤄 프로젝트를 진행하고, 팀장님이 있는 자리에서 발표. 마지막날에는 파주 사업장에서 오프라인 수료식이 진행됐다. 인턴이 끝나갈 즈음 알게 된 사실이지만, CTO와 다른 사업부가 나눠져있었고, 나같은 경우에는 해당 팀에 인턴이 나 혼자였지만, 다른 팀들은 5명씩 나눠져서 진행된 팀들도 있었다는 것이다. 끝에 다시 말하겠지만, CTO는 연구부서여서 마곡으로, 타 사업부팀은 파주로 배치된다는 사실을 수료식에서 알게 됐다. 참 사람 일은 모르나보다. 나는 pOLED를 주제로 발표를 준비했다. 휘어지는 TV에 들어가는 디스플레이다...

1. ELTRAN Process With ELTRAN process the SOI layer is formed by epitaxial silicon growth and the buried oxide is formed by thermal oxidation. Therefore the thicknesses of the silicon layer and the buried oxide layer can be controlled independent of each other, and the thickness of the layers can be varied over a wide range. -> ELTRAN 공정으로 SOI층은 에피택셜 실리콘 성장에 의해 형성되고 매립된 산화물은 열산화로 형성된다. 이에, 실리콘층과..

D램이란 말은 공대학생이나, 삼성전자 주주라면 잘 알지는 못하더라도, 익숙한 용어일거라고 생각합니다. DRAM은 Dynamic Random Access Memory 의 줄임말이며, 저장된 데이터가 시간과 전원의 끊김에 따라 소멸되는 특징을 갖고 있습니다. DRAM의 한 셀당 1 Transistor 와 1 Capacitor로 구성되어있죠. 요즘 반도체가 워낙 작게 만들려고 노력하다보니, DRAM도 마찬가지인데요. NAND Flash와 달리 셀을 수직으로 세워서 집적도를 높일 수 없기 때문에, 집적도를 높이기 위해 다른 방법이 필요합니다. 여기서 간단히 디램과 낸드플래시의 차이점을 구분하자면, 디램은 휘발성,게이트가 1개 / 낸드플래시는 비휘발성이고, 게이트가 2개인 점을 말할 수 있습니다. 여기서 추가된 ..

반도체에는 8대공정이 있고, 그 중 내가 가장 관심이 있는 박막공정에 대해 알아보자. 전자공학과 학생이라면 웨이퍼라는 용어는 익숙하게 들어봤을 것이다.나도 실리콘으로 구성된 반도체의 기본틀이라고 알고 있다. 이 웨이퍼 표면에 매우 얇은 막을 입히는데, 이 막은 전기가 통하지 않는 부도체 상태의 웨이퍼(실리콘은 부도체)가 전기적 특성을 지닐 수 있게 해준다. 즉, 이후 공정에서 회로 패턴과 구조가 잘 구현할 수 있도록 도와주는 역할을 한다. 반도체로 취업을 하고자 하는 학생들에게 어떤 직무를 가고 싶냐 물어보면, 대부분 공정기술이나 공정설계, 혹은 회로설계라고 답할 것이다. 만약 나처럼, 8대공정중 특정한 공정에 큰 관심이 있고, 흥미롭다. 라고 생각한다면 공정기술 혹은 양산기술 직무에 초점을 두고 취업 ..

using Plasma : Dry Etch , Ion Implantation , PECVD , PVD , Cleaning(Native Oxide Removal) DC Plasma : only for conductor RF Plasma : Insulator and Conductor Plasma Impedance : Plasma Power , 공정 온도, 압력, gas 종류 및 양에 따라 임피던스는 변한다. forward power 100W , reflected power 0W 임을 확인. SiH4 + 2N2O -> SiO2(수소포함) + 2N2 + 2H2 Aannealing -> SiO2에 포함된 수소를 뽑아줌 -> 두께 얇아짐 PECVD 300'C 100W 300mTorr DR 600A/min LPCVD..

이번 주차에는 Inspection Data를 In Wafer 경향성 관점으로 표현해보고, Inspection Data와 EDS Data 사이에 관계를 파이썬을 통해 찾아봤다. 특별히 어려웠던 건 없고, Metrology와 Inspection의 차이를 이해하고, 그 중 Inspection 데이터를 시각화해보고, 분석해볼 수 있는 시간이여서 개인적으로 재밌었다.

Metro 1. Metrology 는 측정과 관련된 것이며, 길이, 두께 등 값을 제시할 수 있다. 2. CD 는 Metrology에 해당하며 길이를 표현하는 경우가 대부분이다. 3. V-SEM 분석 TEM 분석 또한 Metrology에 해당하며, 모두 우리가 만든 패턴의 길이를 측정하고자 하는 것이 주목적이다. SEM : Scanning Electron Microscope 전자를 표면에 충돌시키고 산란되어 나오는 전자를 재흡수하여 분석한다. 높이차이가 나는 곳에서 전자가 더 잘 산란되는 성질이 있고, 따라서 패턴의 경계부분이 밝게 보인다. *밝다고 해서 높은 것이 아니고, 어둡다고 해서 낮은 것은 아니다. -> 높이차이에 중점을 둬야 한다. TEM : Transmission Electron Micros..

이번 과제는 METRO, PHOTO, ETCH 설비를 통해 나온 CD의 평균치와 3시그마 값을 구해보고, 원하는 Spec과 비교를 해봤다. 전처리가 비교적 잘되어있기는 했지만, 현업에서 발생할 수 있는 데이터를 유의미하게 비교해봤기 때문에, 좋은 경험이였다.

메모리 계층도 캐시 메모리 : CPU에 내장되어 빈번하게 사용하는 데이터를 저장. CPU와 긴밀히 통신을 하는 메모리. 메모리 중에서 가장 빠르지만 단위 면적당 단가가 가장 높은 SRAM(Static Random Access Memory)으로 구성. 주 메모리 : DRAM(Dynamic Random Access Memory). SRAM보다는 느리지만 단순한 구조로 이루어져 있어, 가격이 저렴하면서 대용량의 데이터를 저장할 수 있다. 낸드 플래시 : DRAM보다 많이 느리지만, 단위 실리콘 면적당 메모리 용량을 크게 하여 제품 단가를 낮춘 메모리 -> 주로 SSD나 외장 USB 메모리 형태로 사용되며, 단가의 하락에 힘입어 기존의 하드디스크 드라이버를 빠르게 대체하고 있는 중이다. 클라우드 스토리지 : 클..